2017年下半年，从使用激光传感器的iPhone X面部识别开始，激光已成为手机行业的超级杀手。在苹果公司跟进无人机的同时，激光雷达也开始受到媒体的激烈辩论。似乎黑色技术已变得不可或缺。原因是，激光测距的精度和准确度以及用户感测的灵敏度和稳定性是目前在光学介质中最广为人知的。天然工业也已尽力引进激光应用。
用户更关注产品功能而不是激光切割机 制造商的应用 。与传统的接触式切削加工相比，激光加工具有切削质量好，切削效率高，切削速度快的突出优点。这种优势已经证明了在通信半导体工业，消费电子制造和汽车工业领域中需要高精度和高效率制造的替代应用的趋势。
特别是在手机制造过程中，诸如手机LOGO的品牌，切割3D玻璃和OLED面板，焊接金属中间框架以及焊接手机内部组件，这些都与激光加工设备密不可分。除了激光技术在手机中的应用以外，手机的制造过程越来越依赖激光设备。基本上，没有不可能完成激光加工的过程。
激光打标：手机上的每个标记均由激光设备制成
激光打标机是一种具有高精度，高速度和清晰的打标特征的方法，该方法通过高能量密度激光对工件进行局部照射，使表面材料汽化或化学变化以留下永久性标记。将激光标记用作手机的永久标记可以提高防伪能力并增加附加值，从而使产品看起来更高，更像品牌。
目前，激光打标技术以其价格便宜，加工速度快，打标质量好而非常成熟。它广泛用于手机领域，主要用于徽标标志，文本标志和内部电子组件，电路板徽标，文本标签等的表面。在电话徽标，按钮和外壳上看到的标记，电池和手机配件目前都是由激光设备制造的。
激光切割： 坚硬，超薄的材料，可以通过激光实现
激光切割机可用于小零件(例如金属或非金属零件)的精密切割或微孔加工。具有切割精度高，速度快，热冲击小的优点。手机上常见的激光切割工艺包括：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割，相机保护镜激光切割，手机Home键激光切割，FPC柔性电路板激光切割，手机激光钻孔等。
手机外壳的激光切割技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割。它在丝网切割中更受欢迎，许多公司通常在外壳上使用一次性成型技术和机械加工技术。例如，苹果手机的外壳被压印在整块铝合金材料上，并逐层去除以保持其凹槽。这项先进技术也是高价的原因之一
手机配置不断更新，手机的外观也符合更多新技术和组件的引入，而且与时俱进，应用3D玻璃，蓝宝石镜片保护膜和OLED屏幕是典型的例子。这些材料要么超薄，易碎，要么更坚硬，因此必须使用激光技术进行处理
手机上的3D玻璃切割。
以OLED面板为主要材料的全屏目前是未来两年手机的主流。3D玻璃是OLED面板的最佳选择。由于3D玻璃的特殊结构和太薄的厚度，传统的切割方法将导致产量降低。激光切割技术是通过非接触式切割方法加工的，局部温度升高会产生应力，应力软化并引起裂纹，使玻璃沿激光扫描方向破裂，从而使切割边缘光滑平整而无裂纹。激光技术的多自由度特别适合于弯曲工件的加工，解决了切割手机3D眼镜的技术难题，是脆性材料加工的主流。
手机摄像头蓝宝石切割。
现在，就手机相机而言，双相机已成为主流手机产品。镜头保护膜和手机相机的主页按钮，是广泛使用的蓝宝石材料，具有比玻璃更好的耐刮擦性和更高的硬度。除了激光切割机以外，这种硬度还使得普通加工不可能有效地对其进行切割。
OLED面板切割手机。
OLED面板作为具有双面玻璃结构的超薄脆性材料，传统的切割工艺会导致边缘断裂和塌陷。但是，对于薄玻璃和超薄玻璃，可以通过非接触式加工方法实现激光。
激光钻孔：也可以通过肉眼看不见的激光钻孔制成
在当前的手机制造过程中，激光切割技术非常普遍。手机内部结构的切割一般采用紫外-紫外线激光技术进行精密切割，主要是切割FPC软板，PCB板，软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等。 。激光钻孔也被认为是激光内部结构切割的一部分。
激光钻孔具有效率高，成本低，变形小，应用范围广的优点。它可用于手机应用中的PCB板打孔，外壳的耳机打孔，天线的打孔和耳机的打孔。掌上型手机专注于200多个部件。手机制造商要求在手机的制造过程中具有快速，优质和低成本的冲压工艺。只有激光聚焦点可以在非常小的区域内集中在波长级别上。高度集中的能量，特别适用于处理最小孔径仅为几微米的细深孔。孔的深度和孔径比可以大于50微米。
激光焊接：金属中框和手机零件上只有激光能胜任
激光焊接机使用高能量密度的激光束作为热源，以熔化材料的表面并将其固化为一个整体。判断焊接过程的重要指标包括热影响区大小，焊缝外观，焊接效率等。与传统的点焊和电弧焊相比，激光焊接具有热变形小，效率高，精度高等优点，但目前价格相对昂贵，渗透率低。
手机的内部结构十分精致。当通过焊接连接时，焊接点的面积要求小，普通的焊接方式不能满足该要求。因此，手机主要部件之间的大部分焊接是激光焊接。不锈钢框架再次返回苹果手机后，焊接成为iPhone内部中面板和外壳连接的最佳选择。除了手机的内部结构之外，还必须使用激光设备来完成手机上的许多芯片组件。
通过在苹果的三星手机上使用金属框架结构，越来越多的品牌手机加入了金属盒子的行列。由于玻璃后盖的某些机械支撑和成形能力比金属材料弱，因此照相机等零件仍需要较小的金属零件作为托架，而金属盒中的结构小零件可以解决此类问题。引入小结构意味着增加了焊接过程。当然，仅有激光焊接就足够了。
激光蚀刻：高精度剥离，如果没有激光就无法实现
激光蚀刻主要是在手机屏幕上对导电玻璃进行激光蚀刻。它的作用是通过激光蚀刻工艺将其隔离在整块导电材料上。此过程需要高精度，人眼无法识别，因此需要放大镜才能看到。他的蚀刻精度是正常人的头发直径的几分之一。
LDS激光直接成型：激光成型，最大程度节省空间
LDS激光直接成型技术已被广泛应用于智能手机制造中。优点是使用激光直接成型技术在手机外壳上标记天线轨迹，无论是直线，曲线，只要激光可以到达，就可以创造3D效果并最大限度地节省空间手机，并且可以随时调整天线轨迹。结果，手机可以做得更薄，更复杂，并且具有更大的稳定性和抗冲击性。
手机的激光应用：投影，感应，聚焦无所不能，未来可能实现长距离充电
除了需要激光参与移动电话制造过程中的切割，焊接，标记和其他生产过程外，越来越多的应用正在移动电话中实现。
首先，手机投影。
众所周知，Moto Z模块手机配备了投影模块，只需配合投影模块就可以实现用户需求下的投影功能。去年发布的三星银河光束和VOGA V是主要的激光投影。这几款手机都是手机功能上的激光应用
其次，是3D感测。
iPhone X发行后流行的3D感应主要应用于其面部识别和更强大的增强现实体验。实际上，3D感应使用VCSEL激光传感器。而且，iPhone X将引领更多配备3D感应功能的手机，将创造一个千亿级的市场
第三，激光聚焦。
移动电话通过记录从设备发射的红外激光，通过目标表面反射并最终被测距仪接收，来记录从目标到测试仪器的距离。LG G3首次使用这项技术后，iPhone 8，华为mate 10，Glory V9和Moto z2机型都引入了激光聚焦技术。但是，应用程序略有不同。例如，iPhone 8主要使用激光聚焦来增强AR功能。
第四，激光充电。
2016年10月，俄罗斯“能源”火箭航天公司进行了一项特殊实验，使用激光为1.5公里外的手机充电。该实验是在两栋建筑物上进行的，一栋装有激光发射装置，另一栋则安装在1.5公里外的一栋建筑物上，该建筑物可以通过专用仪器将激光能量转换为电能。当然，实验是为了验证可行性，最终目标是为其货运飞船充电。
综上所述，激光在手机制造过程中的应用主要用于手机外观和内部结构的切割和焊接，以及打孔和打标。除了在移动电话的制造过程中使用激光之外，在移动电话中使用激光正变得越来越实用。实际上，如果不使用激光设备就无法实现许多当前的移动电话技术。
从手机的外观到手机的内部结构，再到手机部件的制造，所有这些都与激光设备密不可分。可以说，没有激光就没有手机。