武汉楚域光电科技有限责任公司

由于医疗设备的特殊使用环境，我们对其精度，安全性，光滑度和卫生条件有特殊要求。因此，在制造医疗器械时，必须从源头严格要求制造商。在金属医疗器械加工过程中，传统的钣金机械切割加工方式在准确性，安全性和可控性方面存在很大的不足。用光纤激光切割机代替传统的加工方法是工业发展的必然趋势

首先，激光切割可以满足医学界对精度，安全性和光洁度的要求。光纤激光切割使用高功率密度激光束扫描材料的​​表面，在很短的时间内将材料加热到数千到数万摄氏度，从而使材料熔化或汽化。然后使用高压气体将熔融或气化的材料从狭缝中吹走，以达到切割材料的目的。如此高的温度确保了在仪器加工过程中不会被两次污染的可能性。另外，加工后的材料的切削表面光洁度非常好，可以满足一次性成型的要求，并且避免了成型后两次或两次以上的加工，造成时间和材料的损失。

其次，从工件本身来看，医疗设备与其他机械零件有很大的不同。它要求非常高的精度而没有任何偏差，并且激光切割机在切割设备时可以很好地满足这些加工要求。

另外，激光切割产生的切割狭缝非常狭窄，激光束聚焦成一个小的光斑，从而使焦点达到高功率密度，材料被迅速加热到汽化程度，并且孔通过蒸发形成。随着光束和材料的相对线性运动，在孔中连续形成狭窄的狭缝，并且狭缝的宽度通常为0.10-0.20mm。极小的狭缝可确保较高的切割精度。

激光切割机的生产过程是非接触过程。激光切割头不会接触被加工材料的表面，并且不会刮擦工件。对于医疗器械，表面光滑度是最基本的要求。如果在加工过程中可以将设备产品的表面研磨过程减至最少，则生产效率将大大提高。