激光切割机作为一种新型的切割机，具有更加精细的切割技术。大多数工业公司都在使用它。很多人不知道数控切割机和激光切割机之间的区别，他们该如何选择?就加工精度而言，等离子切割是粗加工，而激光切割是精细加工。

两台切割机各有优势。当然，这取决于使用场合和切割厚度。以下内容介绍了两种切割机之间的具体区别，以及可以应用的领域：

光纤激光切割是将激光束照射到工件表面以熔化和蒸发工件以达到切割和雕刻目的而释放的能量。它具有精度高，切割速度快，不限于切割图案，自动布局节省材料和切口的特点，其平滑度和较低的加工成本将逐步改善或取代传统的切割工艺设备。

激光切割机设备作为一种新型工具，已在越来越多的行业中得到了广泛的应用，包括高精度激光切割机，贵金属光纤激光切割机，3D机械手光纤激光切割机，激光点焊机等。激光的能量集中在光形式的高密度光束中。光束被传递到工作表面以产生足够的热量来熔化材料。另外，与射束同轴的高压气体直接除去熔融金属，从而达到切割的目的。它表明激光切割和机床加工之间存在根本的区别。

它使用从激光发生器发出的激光束，通过光路系统聚焦成高功率密度的激光束照射条件。激光热量被工件材料吸收，工件的温度急剧上升。达到沸点后，材料开始汽化并形成孔，伴随着高压气流，随着梁和工件的相对位置移动，材料最终将形成狭缝。分切过程中的工艺参数(切割速度，激光功率，气压等)和运动轨迹由数控系统控制，分切处的炉渣被一定压力的辅助气体吹走。

数控等离子切割机是一种热切割设备。其工作原理是利用高温等离子弧的热量在工件的切口处局部熔化金属，并利用高速等离子的动量去除熔融金属以形成切口。

等离子切割的发展到现在，可用的工作气体对等离子弧的切割特性，切割质量和速度有重大影响。常用的等离子弧工作气体是氩气，氢气，氮气，氧气，空气，水蒸气和一些混合气体。等离子切割机广泛应用于汽车，机车，压力容器，化工机械，核工业，通用机械，工程机械，钢结构等行业。

激光切割是使用高功率密度的激光束扫描材料的表面，以在很短的时间内将材料加热到数千到数万摄氏度，以熔化或汽化材料，然后使用高压气体从狭缝中除去熔融或汽化的材料。将其吹走以达到切割材料的目的。激光切割，因为用看不见的光束代替了传统的机械刀，所以激光头的机械部分不与工件接触，在工作过程中不会在工件表面造成刮擦;激光切割速度快，切割光滑平整，一般不需要后续加工;切削热影响区小，板变形小，狭缝窄;无机械应力，无剪切毛刺;加工精度高，重复性好，不损坏材料表面;CNC编程，可以处理任何计划，并且可以在不打开模具的情况下切割大幅面的整块板，这既经济又省时。

一般说明：就切割精度而言，等离子可以达到1mm以内，激光可以达到0.2mm以内;就成本而言，等离子切割机比激光切割机便宜得多，等离子切割在加工精度方面可与激光切割相比。一种是粗加工，另一种是精加工!